老矿工都知道，Intel 8系列主板是最好挖矿的，现在的B250/B350等新主板在性价比和效率方面还无法超越它。为什么？其实那一代，Intel在主板上面是“牙膏挤多了”……
故事从AMD说起
这事还得从AMD说起。
AMD在AM2时代开始把内存控制器整合到了CPU，以降低延迟提升性能，到AM3时代，为强化稳定性，AMD开始把CPU供电拆分成CPU核心供电和内存控制器供电两路。
这是什么意思呢？举个例子，同样5相供电的主板，在AM2时代，会是5相同一组，全为CPU核心干活，而到AM3时代，会拆分成4+1两组，只有4相是真正给CPU核心干活的，也就是说，如果我要实现以往的5相给CPU，总的供电相数至少要到6相。
这个供电拆分设计很成功，Intel从LGA1156时代(一代酷睿i)引入了近似设计，把CPU供电拆分成CPU核心+内存控制器+核显三路，并沿用至今，唯一打破这个设计的是LGA1150，也就是8系列主板这一代。
为什么要挤这个牙膏
为什么当时要打破这个设计呢？
主要是因为增加了主板的复杂度，供电越复杂，供电原件的密度会越大，发热也会越大、越难控制，成为稳定性方面的隐患。
其次，伴随着设计复杂度提升，主板的用料当然也会更多，主板的成本会上升，体现到终端消费者身上，就是主板涨价了。
为解决这些问题，Intel在LGA1150这一代（四代/五代酷睿i）引入了“FIVR”设计。FIVR中文可理解为“全整合电压控制”，就是把供电拆分工作交由CPU内部处理，主板只需提供单路供电，无需做拆分设计。
得益于FIVR，8系列主板的供电可以做得更精简，成本更低，发热量也更低，同时由于CPU最清楚自己内部情况，实际的供电控制也变得更精准/更高效。
这里的“更精简”不仅指总供电相数的减少，还有电路设计的简化，8系列这一代只需4层PCB就能解决ITX电路需要，因此市面出现了铭瑄 MS-H81IL 全固版为代表的超值ITX主板，现在的芯片反而做不到。
牙膏挤多了要收回去
FIVR就用了LGA1150这一代就不再用了……牙膏挤多了，要收回去！
首先从CPU角度出发，虽然CPU+主板供电的总发热是降低了，但CPU的TDP可不见得是降低了。FIVR模块本身也有发热，而且其发热量还和CPU供电需求成正比，这导致了i7-4770的TDP相比同频的i7-3770更高。
而从主板角度出发，CPU把主板的供电活都干了之后，主板就没什么活干了，既然低成本的H81也能配高端i7，那还要什么高端的主板？还要什么高端的芯片？主板厂商当然意见很大。
FIVR本来一个良心技术，结果搞得CPU和主板两头不讨好，Intel也只好认栽，这牙膏我收回去，LGA1151回去用主板供电拆分吧，FIVR不会再有了。
8系矿板无法超越
Intel这几年挤牙膏比较厉害，B250+七代i3相对B85+四代i3的改进并不大，成本却高得多，其实不是主板厂商联手坑大家，而是没有了FIVR后，B250就是做不到B85那样成本。这也难怪铭瑄要复活8系列经典挖矿方案，推出MS-B85-BTC挖矿主板，用料好，插槽多，挖矿稳，成本还低，有这样的挖矿主板，还要什么B250、B350？
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