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要闻聚焦
1.中芯国际放量，股价大涨是为何？
2.东芝存储器业务出售本周或做出决定
3.联电暂缓10、7纳米制程，获外资认同
4.格芯：AMD产品100%由GF制造
5.韩法院驳回高通上诉 要求调整专利授权行为
6.传三星 PCB 制造商大规模投资类载板
7.2016全球内存模组厂营收金士顿稳居第一
8.Micro LED 前景夯，2025 年料飙 654 倍
9.比特大陆将融资5000万美元 向AI扩张
10.韦尔股份拟增购买北京豪威86.4793%股权
今日要闻
1.中芯国际放量，股价大涨是为何？
中芯国际今日明显放量，股价大涨。原来今日一早，网上开始流传着以下一则消息：
知情人士透露，梁孟松昨天已正式亮相中芯国际，将会担任中芯国际联席CEO职位，负责中芯的研发。业内人士指出，这个影响全球晶圆厂格局的男人加盟中芯负责先进制程的开发工作，对中芯国际而言，是一个巨大利好。
今日快讯
2.东芝存储器业务出售本周或做出决定
据知情人士称，东芝正在与西部数据讨论合同细节，争取本周就出售存储器业务做出决定。一位未具名东芝高管透露，东芝希望本周就出售做出决定，因为银行不会再等了。
一些东芝人士对把这一业务出售给西部数据持谨慎态度，因为这家美国公司在8月末提出的提案中暗示，有可能在出售后在半导体事业东芝存储器（Toshiba Memory）管理方面扮演更大的角色。
3.联电暂缓10、7纳米制程，获外资认同
晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月，营运转为务实导向，不再追赶台积电先进制程，对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息，改走自己的路，预计靠现有制程提高投资获利，赢得外资法人认同。
4.格芯：AMD产品100%由GF制造
早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产；不过， 当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。
对于此一传言，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Thomas Caulfield也表示，AMD目前所有芯片产品代工服务，无论是最新一代的Ryzen处理器、高端显示适配器，以及CPU等， 都将百分之百由GLOBALFOUNDRIES所提供。
5.韩国法院驳回高通上诉 要求调整专利授权行为
据外媒报道，韩国一法院周一驳回了高通公司的一项上诉，要求高通执行韩国公平贸易委员会(以下简称“KFTC”)之前的裁决，对其专利授权行为进行整改。
KFTC去年12月曾宣布，高通在授权专利和销售智能手机芯片时阻碍市场公平竞争，决定对高通处以1.03万亿韩元(约9.1234亿美元)的罚款。对于该裁决，高通当时就提出了反驳。
6.传三星 PCB 制造商大规模投资类载板
三星下一代旗舰机 Galaxy S9 计划改用类载板（substtrate-like PCB，简称 SLP）应非空穴来风，传三星旗下 PCB 供应商已开始大规模投资相关生产设备，希望赶在明年初对三星出货。
存储器
7.2016全球内存模组厂营收金士顿稳居第一
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新全球内存模组厂排名调查显示，由于2016年标准型内存价格持续下滑与DIY市场规模逐步收敛，2016年全球模组市场总销售额约69亿美元，较2015年衰退约12%。
显示技术
8.Micro LED 前景夯，2025 年料飙 654 倍
随着 Sony 开卖采用了使用 Micro LED 的高画质面板技术“CLEDIS”的显示系统，2017 年全球 Micro LED 市场规模预估为 700 万美元，规模虽不大，但已开始“形成市场”。
因看好 Micro LED 今后将扩大应用至面板上，预估 2020 年 Micro LED 市场规模有望扩大至 2 亿 2,400 万美元，将较 2017 年飙增 31 倍（增加3,100%），2025 年有望进一步扩大至 45 亿 8,300 万美元，将较 2017 年暴增约 654 倍（增加65,371%）。
财经芯闻
9.比特大陆将融资5000万美元 向AI扩张
知情人士称，红杉资本和IDG资本将投资全球最大的比特币挖矿公司——北京比特大陆科技有限公司。比特大陆将从多家风投公司手中筹集5000万美元资金，以提高公司在主流投资者心中的形象。红杉资本和其他公司还计划为比特大陆提供更多管理上的指导。
比特大陆为比特币挖矿生产芯片和机器，并运营着自主挖矿设施，已从比特币市值增长中获益。
10.韦尔股份拟定增购买北京豪威86.4793%股权
韦尔股份9月4日晚公告，称公司与深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业（有限合伙）、Seagull Holdings Hong Kong Limited、Seagull Holdings Cayman Limited 等三十三位北京豪威科技有限公司现任股东签署了《上海韦尔半导体股份有限公司重大资产重组框架协议》。
协议主要内容是：公司拟以发行股份的方式购买乙方合计持有的北京豪威86.4793%的股权。
来源：新浪科技、腾讯科技、科技新报、集微网、全球半导体观察、自由时报
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