海信系资本市场再添新兵 纳真科技递表港交所

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《青岛资本圈》了解到,8月25日,光通信领域传来重要动态。海信集团控股旗下纳真科技(Ligent Technologies, Inc.)正式向香港联合交易所有限公司递交上市申请,拟以存续方式于开曼群岛注册的有限公司身份登陆港股市场。目前海信集团旗下已拥有海信视像、海信家电、三电控股、乾照光电、科林电气五家上市公司。
作为全球领先的光通信与光连接解决方案全栈式供应商,纳真科技此次递表不仅标志着其自身资本化进程迈入关键阶段,更成为海信系在资本市场布局中新增的重要力量,进一步完善了集团在科技赛道的资本版图。据招股书披露,纳真科技核心产品为 AI 算力网络提供关键光通信支持,2024 年按全球光模块收入计位列专业厂商第五,中国市场排名第三,凭借光模块与光芯片的自主研发及量产能力,在行业中占据独特竞争优势。

全栈式技术壁垒构筑行业地位 财务与业务双轮驱动成长

纳真科技的核心竞争力源于其对光通信产业链的全栈式覆盖与技术深耕。作为全球少数同时具备光模块和光芯片研发及量产能力的企业,公司业务贯穿光通信核心产品全生命周期 —— 从上游的光芯片设计制造,到中游的光模块封装集成,再到下游的光网络终端产品交付,形成了协同互补的产品矩阵,可充分满足 AI 算力网络、云计算、5G/6G、FTTx 等多场景需求。

从行业地位来看,弗若斯特沙利文数据显示,2024 年公司展现出强劲的细分市场竞争力:按全球光模块收入计,在专业厂商中排名第五;中国市场光模块收入排名第三;数通光模块、FTTx 光模块全球收入分别位列前五、前三;中国光网络终端盒子收入亦跻身全球前三。这一系列排名背后,是公司在技术迭代上的持续突破 —— 作为中国首批实现 800G 光模块批量生产、交付 1.6T 光模块样品的厂商,截至最后实际可行日期,公司已成功开发基于 LPO 的光模块,同时推进 LRO、NPO 及 CPO 技术研发,为 3.2T/6.4T 高速率产品布局;光芯片领域,批量生产 DFB 激光芯片(含 75mW 大功率 CW-DFB 芯片),并研发 100G/200G EML 芯片,其中 10G EML 芯片已实现量产,50G EML 芯片面向 FTTx 市场推进,自主可控的芯片能力成为光模块产品性能与成本控制的关键支撑。

生产与客户层面,公司构建了全球化交付网络,在中国青岛、江门,泰国及美国设有四大制造基地,2024 年光模块、光芯片、光网络终端设计产能分别达 1970 万件、2040 万件、2410 万件,同时计划在厦门新建高端激光芯片研发及生产基地,进一步强化产能优势。客户覆盖全球主流云服务厂商、电信及网络设备供应商,尽管存在一定客户集中特征(2025 年上半年前五大客户收入占比 68.9%),但长期稳定的合作关系为公司带来了持续订单支撑,2025 年上半年总营收已达 42.16 亿元,较 2024 年同期显著增长。


财务数据则进一步印证其成长潜力。2022-2024 年,公司收入保持稳定规模,分别为 50.43 亿元、42.39 亿元、50.87 亿元;2025 年上半年营收同比大幅提升至 42.16 亿元,毛利达 7.88 亿元,毛利率 18.7%。研发投入方面,2022-2024 年研发开支均超 5 亿元,2024 年达 6.23 亿元,占营收 12.3%,截至最后实际可行日期,公司累计拥有 1564 项专利及 650 项待审专利申请,参与 57 项行业标准制定,研发实力为技术迭代提供坚实保障。


海信系深度赋能产业链 募资聚焦技术突破与全球化扩张

纳真科技总部位于青岛市崂山区,公司的历史可追溯至21世纪两家主要经营子公司美国宽带及青岛宽带的成立。美国宽带由海信集团有限公司及TransLight于2002年成立,青岛宽带则由海信集团控股及TransLight于2003年成立。自成立以来,美国宽带及青岛宽带一直在光通信行业从事经营活动,各自利用其地理优势推动全球市场协同增长。公司于2025年5月27日英属维尔京群岛迁册至开曼群岛。


作为纳真科技的控股股东,海信集团控股通过世纪金隆直接及间接控制公司股权,为公司提供了从产业链资源到运营管理的全方位支持,成为其发展的重要 “后盾”。


据招股书披露,公司与海信集团实体订立多项持续关连交易,涵盖货物供应、物业租赁、共享服务及金融服务等领域,这一合作模式不仅降低了公司的运营成本,更帮助其快速对接产业链上下游资源,在技术研发、供应链稳定性及市场拓展上获得协同优势。

从海信系的资本市场布局来看,纳真科技的上市将进一步丰富集团在科技领域的资本平台。此前,海信系已在家电、显示面板等领域拥有多家上市企业,此次纳入光通信核心企业,将填补集团在高端通信技术赛道的资本空白,形成 “家电 + 显示 + 通信” 的多元化科技资本矩阵,增强集团在全球科技产业中的综合竞争力。

纳真科技董事会成员有于芝涛、洪进、王惠、贾少谦和黄卫平。其中公司董事会主席为于芝涛、首席执行官为洪进、首席财务官兼董事会秘书为王惠。

董事长 于芝涛

首席执行官 洪进

首席财务官 王惠

对于此次上市募资用途,招股书明确,扣除相关开支后,资金将主要用于五大方向:一是持续投入新产品与技术研发,强化在高速率光模块、高端光芯片领域的技术优势;二是扩大光模块及光芯片产能,提升生产线自动化水平,满足 AI 算力网络带来的增量需求;三是加强业务推广与海外市场扩张,完善全球营销与服务网络;四是开展国内外战略投资与收购,整合行业优质资源;五是补充营运资金及一般企业用途,支撑业务持续增长。值得注意的是,2025 年第三季度,公司已率先募得 10 亿元用于光芯片研发及产能提升,厦门新基地的建设将进一步突破高端激光芯片量产瓶颈,为长期发展奠定基础。

当然,公司也坦诚面临行业竞争加剧、客户集中、光芯片短期毛利率承压(2024 年光芯片毛利率为 – 157.4%,2025 年上半年改善至 – 38.5%)等风险。对此,公司计划通过技术迭代提升光芯片良率、拓展高端客户以优化产品结构、深化全球化产能布局分散区域风险等措施应对,逐步实现盈利能力的稳定提升。

此次递表港交所,不仅是纳真科技自身发展的里程碑,更意味着海信系在科技赛道的资本化布局迈出关键一步。随着 AI 算力网络、5G/6G、云计算等领域的持续增长,光通信作为核心基础设施的需求将不断释放,纳真科技凭借全栈式技术能力与海信系的资源赋能,有望在资本市场获得更多支持,进一步巩固行业地位,为全球光通信产业发展注入新动能。

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